2017年10月25-27日，上海Tb天博·体育光电材料股份有限公司（股票代码：300398）成功参展第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（以下简称IC CHINA 2017）。该展会立足于全球最大半导体需求市场的中国国家级半导体展，打造最具影响力的国家级半导体产业展示平台。天博tb综合体育携最新产品参展，并与诸多专业人士共同探讨、交流如何加快半导体行业的材料国产化进程。

       本次展会，天博tb综合体育主要展示了IC制造、IC封装领域中的电子化学品，包括：湿制程化学品（主要有电镀液、蚀刻液、去胶液、显影液、清洗液等产品）、封装材料（主要有EMC环氧树脂塑封料、无铅焊锡球等产品）。

       展会期间，国家重大专项（02）总师、中科院微电子研究所所长叶甜春一行，国家02专项办公室副主任、科技部重大专项办公室副巡视员邱钢女士等领导莅临天博tb综合体育展台参观指导工作。

       同时，在“中国半导体封测行业交流会”上，天博tb综合体育研发项目主管季冬晨先生以“电镀液国产化探索”为议题，与业内人士进行了技术交流。作为半导体前段制造重要材料之一，目前电镀液市场基本被国外材料公司所垄断。天博tb综合体育经过长期的资源整合、研发投入，攻克技术难点，成功研发出电镀液系列产品：锡银电镀液、铜电镀液等，拥有较宽的电流密度操作窗口、较好的监督均匀性、较高的圆片产量、优良的可控回流特性等产品优势。近百名业内人士聆听了该演讲并在现场热烈探讨交流。

       随着电子材料国产化进程的推进，天博tb综合体育将会积极响应集成电路重大专项的工作方向，在半导体材料国产化道路上继往开来，持续创新。