6月29日-7月1日，SEMICON China 2023隆重举办，展会现场盛况空前。天博tb综合体育携晶圆制造、晶圆级封装、芯片级封装各类半导体行业高精尖产品参展，受到了众多业内外人士的广泛关注。

        近年来，随着疫情影响下的产业环境不断变化，国内外企业纷纷加码半导体产业赛道，关注半导体行业发展变化。不少行业专家和客户代表通过工作人员的专业介绍，在展会现场进行了深入的交流和洽谈。

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